520-AG12D-LF

520-AG12D-LF - TE Connectivity AMP Connectors

Artikelnummer
520-AG12D-LF
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
520-AG12D-LF PDF-Online-Browsing
Datenblatt PDF herunterladen
-
Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
7581 pcs
Referenzpreis
USD 3.5775/pcs
Unser Preis
Senden Sie per E-Mail: [email protected]

Bitte füllen Sie das folgende Formular aus, um ein Angebot für anzufordern 520-AG12D-LF

520-AG12D-LF detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 520-AG12D-LF
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung -
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag -
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Gewicht -
Ursprungsland -

VERWANDTE PRODUKTE FÜR 520-AG12D-LF