| Artikelnummer | 506-AG12D-LF |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 6 (2 x 3) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | - |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Closed Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | - |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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506-AG10D | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Einzelheiten |
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