558-10-256M16-000101 - Preci-Dip

Artikelnummer	558-10-256M16-000101
Teilstatus	Active
Art	PGA
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	256 (16 x 16)
Pitch - Paarung	0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Closed Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post	Brass
Gehäusematerial	FR4 Epoxy Glass
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
558-10-192M16-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Einzelheiten
558-10-192M16-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Einzelheiten
558-10-255M16-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Einzelheiten
558-10-255M16-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Einzelheiten
558-10-256M16-000101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Einzelheiten
558-10-256M16-000104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Einzelheiten
558-10-256M20-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Einzelheiten
558-10-256M20-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Einzelheiten
558-10-272M20-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Einzelheiten
558-10-272M20-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Einzelheiten