514-87-360M19-001148

514-87-360M19-001148 - Preci-Dip

Artikelnummer
514-87-360M19-001148
Hersteller
Preci-Dip
Kurze Beschreibung
CONN SOCKET BGA 360POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
368 pcs
Referenzpreis
USD 71.6057/pcs
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514-87-360M19-001148 detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 514-87-360M19-001148
Teilstatus Active
Art BGA
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 360 (19 x 19)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung Flash
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Surface Mount
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag -
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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