BU060Z-178-HT

BU060Z-178-HT - On Shore Technology Inc.

Artikelnummer
BU060Z-178-HT
Hersteller
On Shore Technology Inc.
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
37 pcs
Referenzpreis
USD 1.12/pcs
Unser Preis
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BU060Z-178-HT detaillierte Beschreibung

Artikelnummer BU060Z-178-HT
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 6 (2 x 3)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Surface Mount
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Copper
Kontakt Finish Dicke - Beitrag Flash
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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