XR2A-1801-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

Artikelnummer	XR2A-1801-N
Teilstatus	Active
Art	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	18 (2 x 9)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Open Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Post	Beryllium Copper
Gehäusematerial	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
XR2A-0802	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-0811-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-0825	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-1401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-1411-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-1425	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-1611-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-1625	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-1801-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Einzelheiten
XR2A-2001-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	Einzelheiten