714-43-230-31-018000

714-43-230-31-018000 - Mill-Max Manufacturing Corp.

Artikelnummer
714-43-230-31-018000
Hersteller
Mill-Max Manufacturing Corp.
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
3461 pcs
Referenzpreis
USD 7.55/pcs
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714-43-230-31-018000 detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 714-43-230-31-018000
Teilstatus Active
Art DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 30 (2 x 15)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Post Brass Alloy
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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