D0814-01

D0814-01 - Harwin Inc.

Artikelnummer
D0814-01
Hersteller
Harwin Inc.
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
D0814-01 PDF-Online-Browsing
Datenblatt PDF herunterladen
D0814-01.pdf
Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
4147 pcs
Referenzpreis
USD 0/pcs
Unser Preis
Senden Sie per E-Mail: [email protected]

Bitte füllen Sie das folgende Formular aus, um ein Angebot für anzufordern D0814-01

D0814-01 detaillierte Beschreibung

Artikelnummer D0814-01
Teilstatus Obsolete
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 14 (2 x 7)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Wire Wrap
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 196.8µin (5.00µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Gewicht -
Ursprungsland -

VERWANDTE PRODUKTE FÜR D0814-01