40-516-11S - Aries Electronics

Artikelnummer	40-516-11S
Teilstatus	Active
Art	DIP, ZIF (ZIP)
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	40 (2 x 20)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Closed Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post	Beryllium Copper
Gehäusematerial	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur	-
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
40-50RE	Anaren	FLANGED RES THICK FILM 5%	Einzelheiten
40-50TPP	Anaren	FLANGELESS TERMINATION THICK FIL	Einzelheiten
40-50TPP-S	Anaren	FLANGELESS TERMINATION THICK FIL	Einzelheiten
40-516-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN	Einzelheiten
40-516-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD	Einzelheiten
40-516-11S	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD	Einzelheiten
40-526-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN	Einzelheiten
40-526-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD	Einzelheiten