30-1518-11H

30-1518-11H - Aries Electronics

Artikelnummer
30-1518-11H
Hersteller
Aries Electronics
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
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30-1518-11H.pdf
Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
4050 pcs
Referenzpreis
USD 6.71/pcs
Unser Preis
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30-1518-11H detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 30-1518-11H
Teilstatus Active
Art DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 30 (2 x 15)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -
Gewicht -
Ursprungsland -

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