24-6570-18

24-6570-18 - Aries Electronics

Artikelnummer
24-6570-18
Hersteller
Aries Electronics
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
24-6570-18 PDF-Online-Browsing
Datenblatt PDF herunterladen
24-6570-18.pdf
Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
376 pcs
Referenzpreis
USD 70.538/pcs
Unser Preis
Senden Sie per E-Mail: [email protected]

Bitte füllen Sie das folgende Formular aus, um ein Angebot für anzufordern 24-6570-18

24-6570-18 detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 24-6570-18
Teilstatus Active
Art DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 24 (2 x 12)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Nickel Boron
Kontakt Finish Dicke - Paarung 50µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Nickel
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Nickel Boron
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 50µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Nickel
Gehäusematerial Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur -
Gewicht -
Ursprungsland -

VERWANDTE PRODUKTE FÜR 24-6570-18