24-3575-18

24-3575-18 - Aries Electronics

Artikelnummer
24-3575-18
Hersteller
Aries Electronics
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
366 pcs
Referenzpreis
USD 73.359/pcs
Unser Preis
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24-3575-18 detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 24-3575-18
Teilstatus Active
Art DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 24 (2 x 12)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur -
Gewicht -
Ursprungsland -

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