| Artikelnummer | 20-9503-31 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 20 (2 x 10) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 10µin (0.25µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Closed Frame |
| Beendigung | Wire Wrap |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 10µin (0.25µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Phosphor Bronze |
| Gehäusematerial | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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20-9503-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Einzelheiten |
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20-9503-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Einzelheiten |
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20-9513-10H | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Einzelheiten |
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20-9513-11H | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Einzelheiten |
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20-99-00128-3 | SANDISK | 20-99-00128-3 SANDISK BGA New Original Stocks | Einzelheiten |
