18-8375-310C

18-8375-310C - Aries Electronics

Artikelnummer
18-8375-310C
Hersteller
Aries Electronics
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
2814 pcs
Referenzpreis
USD 9.306/pcs
Unser Preis
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18-8375-310C detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 18-8375-310C
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame, Elevated
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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