DIP318-011BLF

DIP318-011BLF - Amphenol FCI

Artikelnummer
DIP318-011BLF
Hersteller
Amphenol FCI
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
3686 pcs
Referenzpreis
USD 0/pcs
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DIP318-011BLF detaillierte Beschreibung

Artikelnummer DIP318-011BLF
Teilstatus Obsolete
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur -
Gewicht -
Ursprungsland -

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