| 부품 번호 | D2608-42 |
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| 부품 상태 | Active |
| 유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 8 (2 x 4) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 10µin (0.25µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Open Frame |
| 종료 | Press-Fit |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Tin |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 196.8µin (5.00µm) |
| 소재 - 포스트 | Brass |
| 하우징 재질 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
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D2601N85TXPSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP 8.5KV 3040A | 세부 |
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D2601N90TXPSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP 9KV 3040A | 세부 |
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D2601NH90TXPSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP 9KV 1790A | 세부 |
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D2608-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
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D2614-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | 세부 |
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D2616-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | 세부 |
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D2618-42 | Harwin Inc. | IC SOCKET ASSEMBLY 18POS | 세부 |
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D2620-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | 세부 |
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D2624-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 세부 |
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D2628-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 세부 |
